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编带机控制组成与工作原理

更新时间:2015-12-29 17:30:47点击次数:751次

一、编带机发展概况

随着PLC和单片机控制板的价格下降,越来越多的编带机采用了PLC或单片机板+普通按钮的控制方式。只是单片机控制板给人简易,不稳定的感觉,后来由于有些厂家用触摸屏把按钮替代了,这样编带机控制箱面板上的按钮就大大减少了,同时接线也方便许多。这些都是半自动编带机,要人工放料。再后来出现了全自动编带机,它克服了大量人工放量带来的高成本和不稳定性。当然全自动编带机也有缺点,它不是每一种产品都可以封装,只是有针对性产品才可以。

二 、编带机的电气组成

半自动按钮式编带包装机的主要控制部分有:

1、 一个拉带马达,一般的是调速马达,也有用步进马达。

2 、一个压带电磁,两个刀头电磁阀,一个总电磁阀。

3 、两个刀头温度。

信号输入部分:

1 、一个启停按钮,脚踏启停也并接一块。

2 、一个刀头升降按钮。

3 、一个连续/寸动/放气三选按钮。

4 、一个计数SENSOR,一个料控SENSOR.

5、 一个压带按钮。

6 、两个热电偶SENSOR.

电气元件主要有:

1、PLC一个(I/O点数要求大于8/4).

2、温控制器两个。

3、调速马达一个。

4、四个电磁阀。

5、 两个固态继续电器(温控),一个普通继电器(调速马达),一个总的空气开关。

6、一个计数器(如果改用触摸屏式,则可以省去).

7、两个光纤SENSOR(一个计数,一个作为料控).

三、编带机的工作原理分析

编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。 用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把

盖带 成型载带

载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。

也有的不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。由于普通的光纤SENSOR都上两三百块,所以有些厂商干脆用欧姆龙的凹槽式光电SENSOR,在载带边孔上装一个有齿轮,通过一个轴带动另一个齿轮,后面一个齿轮的齿用来感应凹槽式光电SENSOR.这样一来,载带前进,带动了齿轮的转动,也就能计载的边孔数。

编带机正常工作有三种状态,连续,寸动和放气,连续和寸动可以上料速度快慢选择。放气一般是在冷封装的时候用的,这时候要求两个刀头往下压,但压力比热封的压力小。因为盖带本身有粘性,所以只需把盖带和载带合在一起就行了。

上面说的是半自动编带机的基本功能,如果是全自动编带机,还要自动上料部分。进料部分一般是用步进或司服马达带一个可以转动机械手臂,手臂下面装一个吸嘴,用来把SMD元件从上料位置放到载带上面,这时要求PLC要有脉冲输出功能。进料的排料部分一般是有针对性做的。如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料。如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置。当SMD元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有快速启动和停止的要求。通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达。

如果编带机用上触摸屏的话,不但可以简化面板,而且可以根据刀头气缸的速度调节刀头在上位和下位的时间。

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