焊剂引起的白色残留物是清洗后PCB发白的主要原因；焊剂的固含量高，焊剂与清洗剂化学相容性不好，以及溶剂型焊剂、水溶性焊剂中含有的活性剂成分（常为卤化物）等均会形成很强的无机酸或有机酸；这些无机酸或有机酸不但能与金属氧化物起作用，也会与PCB上的金属线路及焊点本身发生反应，生成金属卤化物盐类，并再可与松香结合。

解决焊剂引起的白色残留物的方法，首先应从改变焊剂的成分，降低固含量；尽量缩短焊接后到清洗工序的周转时间，最好在1 h内完成清洗工序；并保证操作环境的干燥。

如果不能在1h内完成清洗工序，随着时间的延长，不但会使焊剂引起的白色残留物变得十分难以清洗干净，而且对于某些类似开关、继电器等接触类的电器部件的连接失效。

清洗溶剂引起的发白

清洗溶剂引起的白色残留物系松香酸与醇类清洗剂作用生成的松香脂，其结构与双萜类（EC-7R是一种从柑桔皮中提取出来的萜烯类有机物）相似，当它挥发时会吸收周围空间的热量，若在潮湿的环境下，随着溶剂的挥发会造成空气中水份冷凝，在PCB上留下白色残留物。

清除清洗溶剂引起的白色残留物的方法是使用醇与水混合液，或在高压下用醇类清洗剂喷淋。

清洗过程中操作不当引起的发白

操作不当引起的白色残留物，是影响PCB清洁度的重要原因之一，若焊接后至清洗工序的时间过长，会给白色残留物的生成创造条件，尤其是松香或树脂型焊剂，更应在焊接后立即完成清洗，以便最低限度地减少白色残留物的生成。

清洗时，PCB的温度要冷却到30℃以下，清洗时间一般为3 min为宜，否则也会生成白色残留物。

关于清洗后元器件表面字符脱落问题

GJB3243规定，元器件应能承受40℃的清洗液中至少浸泡4 min。如果清洗后元器件表面字符脱落则是由于元器件的外观质量不符合要求。