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PCB元件移除和重新贴装温度曲线设置

更新时间:2015-12-04 13:36:44点击次数:710次

与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器 件受损,基板及附近PCB元件受损,金属间化合物过度生长,基板因局部受热翘曲变形等。

对于锡铅装配,具有“实际意义”的PCB元件移除温度曲线可以描述。但针对具体的应用这只作为 参考,因为材料和工艺的不同,在工厂应用时需要优化,应用OKI的DRS24返修工作站。

·焊点回流温度205~215℃;

·上表面加热器温度310℃;

·PCB元件附近温度164℃;

·液相以上时间65 s。

对于无铅装配,具有“实际意义”的PCB元件移除温度曲线可以描述如下

·焊点回流温度243℃;

·上表面加热器温度347℃;

·PCB元件附近温度160℃;

·液相以上时间55s。

对于锡铅装配,具有“实际意义”的PCB元件重新贴装温度曲线可以描述如下。

·焊点回流温度212℃;

·PCB元件表面温度240℃;

·上表面加热器温度291℃:

·液相以上时间45 s。

对于无铅装配,具有“实际意义”的PCB元件重新贴装温度曲线可以描述如下。

·焊点回流温度248℃;

·PCB元件表面温度275℃;

·上表面加热器温度340℃;

·液相以上时间70 s。

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