PCB元件移除和重新贴装温度曲线设置
更新时间:2015-12-04 13:36:44点击次数:2472次
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器 件受损,基板及附近PCB元件受损,金属间化合物过度生长,基板因局部受热翘曲变形等。
对于锡铅装配,具有“实际意义”的PCB元件移除温度曲线可以描述。但针对具体的应用这只作为 参考,因为材料和工艺的不同,在工厂应用时需要优化,应用OKI的DRS24返修工作站。
·焊点回流温度205~215℃;
·上表面加热器温度310℃;
·PCB元件附近温度164℃;
·液相以上时间65 s。
对于无铅装配,具有“实际意义”的PCB元件移除温度曲线可以描述如下
·焊点回流温度243℃;
·上表面加热器温度347℃;
·PCB元件附近温度160℃;
·液相以上时间55s。
对于锡铅装配,具有“实际意义”的PCB元件重新贴装温度曲线可以描述如下。
·焊点回流温度212℃;
·PCB元件表面温度240℃;
·上表面加热器温度291℃:
·液相以上时间45 s。
对于无铅装配,具有“实际意义”的PCB元件重新贴装温度曲线可以描述如下。
·焊点回流温度248℃;
·PCB元件表面温度275℃;
·上表面加热器温度340℃;
·液相以上时间70 s。