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PCB镀铜的酸性除油方法

更新时间:2015-12-22 17:14:26点击次数:1210次
其目的是除去PCB线路铜面上的氧化物,油墨残膜余胶,保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。除油剂有酸性和碱性之分,一般碱性除油剂的效果较好,但此外不用碱性除油剂的主要原因是由于图形油墨不耐碱,会损坏图形线路,故图形电镀前只能使用酸性除油剂。

其目的是除去PCB线路铜面上的氧化物,油墨残膜余胶,保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。除油剂有酸性和碱性之分,一般碱性除油剂的效果较好,但此外不用碱性除油剂的主要原因是由于图形油墨不耐碱,会损坏图形线路,故图形电镀前只能使用酸性除油剂。

在操作时只需控制除油剂浓度和时间即可,除油剂浓度在10%左右,时间保证在 min以内,时间过长会产生不良影响;槽液使用更换也是按照1 m2/L工作液,补充添加按照每100 m2加0. L ~ 0. L。

微蚀

PCB微蚀的目的是清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。 PCB微蚀剂多采用过硫酸钠,粗化速率稳定均匀,水洗性较好,过硫酸钠浓度一般控制在 0 g/L左右,时间控制在20 s左右,药品添加按100 m2加 kg ~ kg;铜含量控制在20 g/L以下;其他维护换缸均同沉铜微蚀。

铜箔粗化处理

电镀铜除了上述应用之外,在诸如铜箔层压板制作中对铜箔的粗化处理中也时常用到。我们知道,铜箔是制造层压印制板的关键导电材料,但是印制板外层铜箔毛面在与绝缘基板压合制造PCB覆铜板之前必须经过电镀铜粗化处理,使之具有一定的表面粗糙度,以增加铜箔与镍层结合强度,保证铜箔与基板有足够的粘合力。

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