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PCB印制板的发展趋势

更新时间:2015-12-04 11:28:58点击次数:720次

1 微细化的适应性

传统的图形宽度约为100gm左右,最近的安装电路的图形宽度只有传统的1/3左右,今后的检查装置必须适应图形的微细化。为了要高精度的检出缺陷,除了在研究像素的微细化和检查计数法的改良的同时,还要研究采用透镜来修正图像倾斜或者自动焦点法。

2  材料变化和图形变化的适应性

随着检查对象(基材、图形和阻焊剂等)的薄型化,图形检查时必须设法改善检出反差和检查计数法。

3  降低虚报

如果检查装置振动,则会引起烦恼的虚报。由于装置引起的虚极发生的特性不同,装置导入以前必须进行充分评价。此外还必须致力于旨在减少虚报的工艺改善。

(1)减少图形的微细损伤、沾污和生锈。

(2)通过环境氛围的清洁化和工艺的改善来减少异物。

(3)改善由于基板的尺寸伸缩和蚀剂引起的图形形状的波动等方面的制造工艺。

4缺陷确认

检查装置检出的缺陷往往要经过操作者再确认并进行修正。但是有时会存在操作者漏看而放过缺陷的问题。为了使操作者容易确认缺陷,尝试了下面的缺陷确认装置的改良。

(1)变化照明角度,以便容易的发现缺陷。

(2)采用荧光检查观察,以便容易的发现微细缺陷。

(3)采用TV摄像的摇动功能进行三维观察。

5焊料连接部的检查

随着安装密度的提高,焊料连接部的检查越来越困难,希望开发适应高密度安装时的焊料连接部的检查技术。

6  内部检查

随着安装构造的变化,必须检查从外部难以看到的部分,为此,使用显微聚焦X线源的检查装置的功能扩大,以及x线层状照片和三维CT检查的需要都在进一步提高。

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