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MINI-ITX工业主板PCB抄板产品介绍

更新时间:2021-11-15 10:21:04点击次数:801次

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。

 

◆ 采用Intel 8/9代 Core,Pentium,Celeron,系列处理器

◆ 1*DDR4 SO DIMM 260 Socket,最大32G;

◆ 2*HDMI,1*DB9 COM,1*LVDS/EDP(EDP和LVDS二选一);

◆ 板载双通道功放,每通道支持6W 8Ω喇叭;

◆ 1*Realtek RTL8111H 10M/100M/1000M自适应网卡;

◆ 1*DB9 COM,支持RS232或1*RS485插针(功能通过跳帽选择);

◆ 1*KEY-M卡槽,支持 M KEY 2240/2260/2280 NVMe协议或SATA SSD

◆ 1*KEY-E卡槽,支持 E KEY 2230 WIFI,支持CNVi协议;

◆ DC 12V 供电(95W的CPU搭配≥180W的电源,65W的CPU搭配≥120W的电源);

◆ 结构 170 x 170 mm。

 

 

处理器系统

CPU   

支持intel第8/9代酷睿,奔腾,赛扬系列处理器

CPU封装

Intel LGA 1151

芯片组

Intel H310

BIOS

EFI BIOS

内存

技术架构

单通道DDR4-1866/2133/2400/2666 1.2V内存,最大支持32G

插槽

1*DDR4 SO-DIMM内存槽,最大支持32GB

 

视频

图形控制器

集成INTEL HD核心显卡,显卡型号跟CPU相关

Dual LVDS和EDP

LVDS支持双通道24位输出,最高分辨率1920 x 1200,EDP最高支持分辨率为4096*2304@60Hz(LVDS和EDP显示只能二选一)

HDMI

HDMI支持最大分辨率 4096*2160@30Hz

双显支持

LVDS/EDP+ HDMI1,LVDS/EDP+ HDMI2,HDMI1+HDMI2同步或异步显示

三显

LVDS/EDP+HDMI1+HDMI2同步或异步显示

I/O背板

端口

1*DCIN,1*DB9,2*HDMI,1*LAN,4*USB3.1,1*LINE OUT,1*MIC

网络

控制器

1个Realtek RTL8111H,10M/100M/1000M自适应网卡

音频

控制器

瑞昱HD ALC662音频解码(左右声道 + 麦克风)

Super  I/O

控制器

IT8613E

硬件监控

看门狗定时器

0-255秒, 0-255分钟,提供看门狗例程

Cooler

铝质有风扇散热器(支持自动和手动风扇转速调节)

 

输入/输出接口

USB

4*USB3.1,4*USB2.0(排针)最大支持+5V/1.5A

串口

1*DB9 COM,支持RS232或1*RS485 1X2 2.0插针(功能二选一,通过改电阻和跳帽选择)

PS/2

1*PS/2插针接口(支持PS/2键盘鼠标)

GPIO

8位GPIO插针,提供例程, 自由定义输入/输出,3.3V@24mA电平

扩展总线

M.2

支持一个M.2 CNVi协议WIFI

存储

SATA

2个标准SATAIII接口, 最大传输速率6Gb/s

M.2 NVMe/SATA

NGFF_SSD1:支持 M KEY 2240/2260/2280 NVMe协议或SATA SSD

电源

电源类型

单输入直流通电源,DC12V(8A-16A),(95W CPU搭配≥180W的电源,65W CPU搭配≥120W的电源)

 

工作环境

工作温度

-20℃ ~ +60℃

存储温度

-40℃ ~ +85℃

工作湿度

0% ~ 90%相对湿度, 无凝露

存储湿度

0% ~ 90%相对湿度, 无凝露

系统支持

OS

Windows10  Linux

外观尺寸

尺寸

170 x 170 mm

重量

0.5KG

认证

 

CE,RoHS,FCC

 

中国抄板网专业从事电子产品R&D、PCB LAYOUT、PCB设计、PCB抄板、PCB制板、射频识别技术(RFID)应用、智能卡管理、产品克隆、代工代料生产(OEM配套加工)、代理电子元器件,可为国产企业提供集成电路配套生产服务及强有力的技术支持,为突破国外技术壁垒,振兴民族产业,加快芯片国产化之路作贡献。

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