pcb教程:pcb失效分析

• 文件类型： .exe
• 软件大小： MB
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• 软件类别： 国产软件
• 软件语言： 简体中文
• 授权方式： 共享软件
• 运行环境： Win2003,WinXP,Win2000,Win9X
• 更新时间： 2010-01-30

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB 已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB 在生产和应用过程中出现了大量的失效问题.那么久要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB 的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB 失效分析的技术，包括：外观检查、X 射线透视检查、金相切
片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X 射线能谱分析等。其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X 射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。此外，在分析的过程中可能还会由于失效定位和失效原因的验证的需要，可能需要使用如热应力、电性能、可焊性测试与尺寸测量等方面的试验技术，这里就不专门介绍了。